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徠卡 ARTOS 3D 超薄切片機(jī)：ARTOS 3D （序列斷層成像解決方案） 通過(guò)掃描電鏡 （SEM） 自動(dòng)創(chuàng)建并收集數(shù)以百計(jì)*適用于序列斷層成像的連續(xù)切片帶。節(jié)省生物樣品制備和 SEM 設(shè)置環(huán)節(jié)的時(shí)間和精力，因此您可快速獲得圖像來(lái)解答關(guān)鍵的研究。

徠卡 EM TRIM2 修塊機(jī)是一套高速研磨修塊系統(tǒng)，一體化體視鏡和LED環(huán)型照明，為生物和工業(yè)樣品進(jìn)行修塊，EM TRIM2 銑刀研磨步進(jìn)為1μm，可垂直觀察，方便精細(xì)修塊時(shí)的定位，并帶有吸塵裝置，防止粉塵污染。

徠卡 EM AFS2 自動(dòng)冷凍替代儀，是為L(zhǎng)eica EM AFS2特別設(shè)計(jì)的自動(dòng)化試劑處理系統(tǒng)，可為冷凍替代和梯度變溫過(guò)程自動(dòng)稀釋和更換試劑。樣品室內(nèi)部和體視顯微鏡下都裝有LED照明燈，觀察和定位樣品簡(jiǎn)單方便。

徠卡 EM GP2 自動(dòng)投入冷凍儀通過(guò)自動(dòng)吸液除去多余液體后，將攤鋪在電子顯微鏡柵格上的液體或極薄樣品快速冷凍為液態(tài)乙烷。樣品冷凍前保存在溫度和濕度可控的環(huán)境箱中，該環(huán)境箱溫度可在 +4°C 和 +60°C 之間調(diào)節(jié)，箱內(nèi)濕度可調(diào)至 99%。

徠卡EM TXP精研一體機(jī)是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀進(jìn)行離子束切割是一項(xiàng)適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量切割截面，以適宜于掃描電子顯微鏡（SEM）微區(qū)分析（能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD）和原子力顯微鏡（AFM）分析。

徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設(shè)備，帶有兩個(gè)鞍形場(chǎng)離子源，離子束能量可調(diào)，以獲得Z佳離子研磨結(jié)果。這一款獨(dú)立的桌面型設(shè)備集 TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體，這與市面上其它設(shè)備截然不同。除了高能量離子研磨功能外，徠卡EM RES102還可用于低能量極溫和的離子束研磨過(guò)程。