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全新的舜宇 MX12R 半導體/FDP 檢查顯微鏡，大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升，為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。

舜宇 ICX41M 倒置金相顯微鏡，采用全新設計的無限遠光學系統(tǒng)，可廣泛應用于鑄造、冶煉、熱處理的研究，原材料檢驗或材料處理分析等多種檢測的倒置顯微鏡。

全新舜宇 RX50M 研究級金相顯微鏡集舜宇多項創(chuàng)新于一身，從外觀到性能都緊跟設計風向，致力于拓展工業(yè)領域全新格局。RX50M 秉承舜宇不斷探索不斷超越的品牌設計理念，為客戶提供完善的工業(yè)檢測解決方案。

舜宇 CX40M 正置金相顯微鏡整合了舜宇銷量機型的多項技術優(yōu)勢，并根據(jù)市場需求重新優(yōu)化配置整體性能，以優(yōu)異的成像性能，舒適的操作體驗，為客戶提供高性價比的金相分析及工業(yè)檢測解決方案。

舜宇 MX6R 正置金相顯微鏡，各項操作根據(jù)人機工程學設計，大限度減輕操作者的使用疲勞。其模塊化的部件設計，可對系統(tǒng)功能進行自由組合。涵蓋明場、暗場、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能，可根據(jù)實際應用，進行功能選擇。

舜宇 MX4R 正置金相顯微鏡，大行程移動工作平臺，長工作距半復消色差物鏡，圖像銳利清晰，廣泛應用于晶圓、FPD等各項工業(yè)檢測。

舜宇 XD30M 倒置金相顯微鏡，提供*的圖像質量和穩(wěn)固可靠的機械結構，操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析以及工廠實驗室材料檢測。

舜宇 IE200M 倒置金相顯微鏡，操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。